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Solução IP Bluetooth Low Energy completa da VeriSilicon é totalmente compatível com especificação LE Audio

Permite transmissão digital de áudio com maior qualidade em diversos aplicativos com menor consumo de energia e custo

A VeriSilicon (688521.SH) anunciou hoje que sua solução IP Bluetooth Low Energy (BLE) completa obteve total conformidade com a especificação LE Audio, incluindo certificações para ordenamento de protocolos LE Audio e Low Complexity Communications Codec (LC3). Esta solução é aplicável a telefones celulares, fones de ouvido Bluetooth, incluindo fones de ouvido True Wireless Stereo (TWS), alto-falantes e outros cenários extensos de aplicação de áudio. Os detalhes da declaração podem ser acessados no site da Bluetooth SIG ao pesquisar seu ID de design qualificado (QDID: 206187).

O LE Audio é o novo padrão de tecnologia de áudio Bluetooth introduzido pela Bluetooth SIG com base nas especificações Bluetooth 5.2 e superiores, visando oferecer uma experiência de áudio de maior qualidade. A solução BLE IP completa da VeriSilicon inclui RF IP, IP de banda base, ordenamento de protocolos de software e já passou na certificação Bluetooth 5.3. Esta solução aproveita a tecnologia BLE, que proporciona menor consumo de energia, e emprega tecnologia de transmissão de canais isócronos para menor latência de transmissão de áudio e melhor qualidade de sinal. Além disto, a solução também suporta recursos Bluetooth inovadores de LE Audio, como áudio de transmissão Auracast™ e áudio Multi-Stream.

A solução BLE IP completa da VeriSilicon integra seu LC3 autodesenvolvido para fornecer processamento de áudio em tempo real, baixo consumo de energia e baixa distorção. Ela suporta várias precisões de cálculo, incluindo processamento de ponto fixo de 16 e 32 bits, além de processamento de ponto flutuante de 32 bits, ao mesmo tempo que acomoda todos os perfis de áudio de LE Audio, atendendo assim a diversos cenários de aplicação. Ela foi profundamente otimizada para o processador de sinal digital (DSP) ZSP da VeriSilicon e processadores convencionais como Arm Cortex-M e RISC-V, minimizando o uso de memória e recursos de CPU, podendo ser facilmente portado para outros MCUs e DSPs. O LC3 da VeriSilicon pode ser licenciado de modo independente para integração flexível. Quando perfeitamente integrado ao controlador BLE e ao ordenamento de protocolos da VeriSilicon, também pode oferecer aos clientes uma solução completa de hardware e software LE Audio, que agiliza o processo de desenvolvimento de produtos de áudio de alto desempenho.

“Ao longo de anos de trabalho dedicado na tecnologia Bluetooth, desenvolvemos projetos de referência de hardware e soluções de software de aplicação adaptadas às diferentes demandas do mercado com base em nossos IPs proprietários e plataformas de software integrado de IoT. A obtenção da certificação LE Audio completa irá capacitar ainda mais nossos clientes a desenvolver produtos de áudio da próxima geração de modo mais eficiente, com redução do consumo e custos de energia, agilizando assim o lançamento de produtos”, disse Wiseway Wang, Vice-Presidente Sênior e Diretor Geral da Divisão de Plataforma de Silício Personalizada da VeriSilicon. “No futuro, a VeriSilicon irá explorar novos cenários de aplicação LE Audio, ao trazer soluções mais abrangentes aos clientes. Também esperamos ver nossos clientes lançarem produtos LE Audio mais inovadores, aproveitando as soluções da VeriSilicon para impulsionar em conjunto o avanço da tecnologia e do mercado de áudio Bluetooth.”

Sobre a VeriSilicon

A VeriSilicon está comprometida em oferecer aos clientes serviços de silício personalizados completos, baseados em plataformas e serviços de licenciamento de IP de semicondutores, ao aproveitar seu IP interno de semicondutores. Para mais informação, acesse: www.verisilicon.com

O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.

Contato:

Contato de mídia: press@verisilicon.com

Fonte: BUSINESS WIRE

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